Aung Ko Htet (MM IT Knowledge)
ကၽြႏ္ုပ္တို႔ကမၻာေျမၾကီး၏ အတြင္းပိုင္းအပူသည္ 7000 Degrees Celsius ခန္႔ရွိၿပီး ၄င္းအပူခ်ိန္သည္ ကၽြႏ္ုပ္တို႔၏ အနာဂတ္စြမ္းအင္တစ္ခုပင္ျဖစ္ပါသည္။ သို႔ေသာ္ အဆိုပါစြမ္းအင္ကို အသံုးျပဳရန္ ကၽြႏ္ုပ္တို႔ထံတြင္ ယံုၾကည္စိတ္ခ်ရမည့္ နည္းပညာမ်ားလည္း လိုအပ္ေနပါေသးသည္။ ၄င္းေျမေအာက္ အပူခ်ိန္မ်ားသည္ ကီလိုမီတာ ရာေက်ာ္ခန္႔အထိေအာင္ ေရာက္၇ွိပူျပင္းသျဖင့္ ေျမေအာက္သို႔ထည့္သြင္း စမ္းသပ္သည့္ အလုပ္မ်ား လုပ္ေဆာင္ရေသာအခါ အသံုးျပဳရသည့္ အီလက္ထေရာနစ္ပစၥည္းမ်ားသည္လည္း ျပႆာနာ ေပါင္းစံုႏွင့္ ရင္ဆိုင္ေနရပါသည္။
ထို႔ေၾကာင့္ Fraunhofer တကၠသိုလ္မွ Microelectronic Circuits & Systems (IMS) ဌာနမွ ၄င္းျပႆ နာကိုေျဖရွင္းႏိုင္ရန္ Microchip ပံုစံသစ္တစ္ခုကို တီထြင္ထုတ္လုပ္ခဲ့ပါသည္။ အဆိုပါ Chip အေနျဖင့္ အပူခ်ိန္ 300 degrees Celsius အထိ ခံႏိုင္ရည္ရွိၿပီ မည္သည့္ျပႆာနာကိုမွ ျဖစ္ေပၚေစမည္မဟုတ္ေပ။ အင္ဂ်င္နီယာ မ်ားအေနျဖင့္ ေျမေအာက္သို႔ တူးေဖာ္ျခင္းလုပ္ငန္းမ်ားေဆာင္ရြက္ရသည့္အခါ အသံုးျပဳသည့္ သမား႐ိုးက် Semiconductor Chips မ်ားသည္ အပူခ်ိန္ ၂၀၀ အထိသာ ခံႏိုင္ၿပီးေသာ္လည္း ၄င္းအပူခ်ိန္မတိုင္မီ စြမ္းေဆာင္မႈမ်ား ေပ်ာက္ဆံုးကုန္သလို အပူခ်ိန္ ၂၅၀ သို႔ေရာက္ေသာအခါ မီးေလာင္ပ်က္စီးသြားၾကပါသည္။
ထို႔ေၾကာင့္ ၄င္းတို႔အတြက္ အေအးေပးစနစ္မ်ား ထည့္သြင္းအသံုးျပဳေသာ္လည္း ေအာင္ျမင္မႈ မရရွိခဲ့ေပ။ ယခုတီထြင္ ထားသည့္ Chip ျပားတြင္ အေအးေပးစနစ္မ်ား တဲြဘက္အသံုးျပဳစရာမလိုဘဲ အပူခ်ိန္ ၃၀၀ အထိ ခံႏိုင္မည္ ျဖစ္ပါသည္။ အင္ဂ်င္နီယာမ်ားအေနျဖင့္ ယခုကဲ့သို႔ အပူခ်ိန္ကို ခံႏိုင္ရန္ Silicon-on-Insulator (SOI) ကို အသံုးျပဳထားၿပီး Geothermal Research အတြက္မ်ားစြာ အသံုး၀င္ေသာ Chip တစ္ခုျဖစ္လာေတာ့မည္ ျဖစ္ပါသည္။
Ref:WCU
WorldWide(BMSTU)
0 comments:
Post a Comment